公司于2021年建立微組裝產線，生產環境為千級、萬級超凈間，防靜電措施齊全，微組裝產線配有超聲波清洗機、可調恒溫加熱臺、可視化顯微鏡、真空消泡筒、鼓風干燥箱、真空干燥箱、超聲波清洗機、引線鍵合機、推拉力機以及氮氣柜等生產、檢驗及存儲設備，產線設備齊全，可保證產品的可靠生產。

公司組建一支專業的微組裝團隊，可滿足組件級、印制板級及部分芯片及的貼片、鍵合?？筛鶕N片的芯片類型選擇適宜的導電銀膠作為粘接劑，同時可根據產品的實際需求選擇球焊和楔形焊，焊點可靠，金絲拉力及芯片粘接力均遠大于國家標準。